日期:2023-11-22~2023-11-24
城市:上海
地址:上海新国际博览中心
展馆:上海新国际博览中心
主办:2023中国(上海)国际集成电路展览会
2023中国(上海)国际集成电路展览会
2023-10-27 13:26 浏览:26
2023中国(上海)国际集成电路展览会，将于2023-11-22 至 2023-11-24在上海新国际博览中心举办，主办单位为2023中国(上海)国际集成电路展览会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！
2023中国(上海)国际集成电路展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。
2023上海集成电路展|集成电路制造展|集成电路应用展
2023中国(上海)国际集成电路展览会
同期举办：上海国际集成电路产业应用研讨会暨发展论坛
时间：2023年11月22-24日地点：上海新国际博览中心
行业介绍：
集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量；集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、靶材、检测设备等；中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医、新能源等。
在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显着提升，已经成为全球规模大、增速快的集成电路市场，随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
以创新共赢、开放合为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。国内外院士，专家学者，技术行家和企业袖汇聚一堂，覆盖IC设计、制造、封测、应用等集成电路行业上下游全链条，深入探讨和交流，共同推动中国IC产业创新发展；CHIPIC 2023中国(上海)国际集成电路展览会将于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心隆重召开。
上届回顾：
上届展出的有联发科技、紫光集团、、展讯通信、华大半导体、昂宝电子、中芯国际、德州仪器、台积电、中科芯、上海巨微、中天科技、江丰电子、安集科技、长电科技、华天科技、通富微电、纳思达股份、太实业、达格美、杭州士兰、深圳市易芯汇、深圳市汇莱威、浙江京昌、富满电子、武汉新芯、上银科技、神工半导体、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、协鑫公司、锐迪科微电子、立昂东芯、格雷柏电子、陕西航晶微、深圳宇凡微、中国电子、中兴微、华虹宏力、瑞宏科技、麦捷科技、中电26所、无锡好达、恩智浦、通鼎互联、中航光电、青岛海信、烽火通信、亨通光电等知名公司；同期高峰论坛共108场，86家媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。
展出范围：
集成电路产品：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。
观众群体：
1、消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、工等行业的采购订单大量涌向展会现场。
2.智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业也从四面八方汇聚展会现场，寻求合作。
3.海外合作伙伴每年都为CHIPIC展带来颇具实力的国际买家。
4.参观CHIPIC展的观众90%以上是从事采购和研发工作。
5.团体参观的买家主要包括：中国电子集团、福群集团、比亚迪集团、创维集团、康佳集团、中兴通讯、华为集团、TCL 集团、 天马微电子、珠海格力电器、三星电子、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、盈科、惠而浦、万和、富信、德力、亚艺 电子、步步高集团以及各个行业协会企业代表等。
同期活动：
2023集成电路产业与应用创新发展峰会
2023集成电路封测行业技术交流会
2023-先进材料与芯片技术学术研讨会
2023-5G＋互联网、智能制造创新发展
2023-5G引微电子市场合作与发展
时间安排：
报到布展：2023年11月20-21日
开 幕 式：2023年11月22日（9：00-9：30）
展 览：2023年11月22-24日
撤 展：2023年11月24日下午（16：00后）
参展程序：
1、未经组委会同意，参展商不得任意转让展位，一经发现，即撤销其参展资格。
2、参展企业确定面积及选定展位，详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或扫描件至组委会。
3、报名后，参展单位必须在3个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户。
4、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整。
2023中国(上海)国际集成电路展览会
同期举办：上海国际集成电路产业应用研讨会暨发展论坛
时间：2023年11月22-24日地点：上海新国际博览中心
行业介绍：
集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量；集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、靶材、检测设备等；中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医、新能源等。
在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显着提升，已经成为全球规模大、增速快的集成电路市场，随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
以创新共赢、开放合为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。国内外院士，专家学者，技术行家和企业袖汇聚一堂，覆盖IC设计、制造、封测、应用等集成电路行业上下游全链条，深入探讨和交流，共同推动中国IC产业创新发展；CHIPIC 2023中国(上海)国际集成电路展览会将于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心隆重召开。
上届回顾：
上届展出的有联发科技、紫光集团、、展讯通信、华大半导体、昂宝电子、中芯国际、德州仪器、台积电、中科芯、上海巨微、中天科技、江丰电子、安集科技、长电科技、华天科技、通富微电、纳思达股份、太实业、达格美、杭州士兰、深圳市易芯汇、深圳市汇莱威、浙江京昌、富满电子、武汉新芯、上银科技、神工半导体、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、协鑫公司、锐迪科微电子、立昂东芯、格雷柏电子、陕西航晶微、深圳宇凡微、中国电子、中兴微、华虹宏力、瑞宏科技、麦捷科技、中电26所、无锡好达、恩智浦、通鼎互联、中航光电、青岛海信、烽火通信、亨通光电等知名公司；同期高峰论坛共108场，86家媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。
展出范围：
集成电路产品：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。
观众群体：
1、消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、工等行业的采购订单大量涌向展会现场。
2.智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业也从四面八方汇聚展会现场，寻求合作。
3.海外合作伙伴每年都为CHIPIC展带来颇具实力的国际买家。
4.参观CHIPIC展的观众90%以上是从事采购和研发工作。
5.团体参观的买家主要包括：中国电子集团、福群集团、比亚迪集团、创维集团、康佳集团、中兴通讯、华为集团、TCL 集团、 天马微电子、珠海格力电器、三星电子、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、盈科、惠而浦、万和、富信、德力、亚艺 电子、步步高集团以及各个行业协会企业代表等。
同期活动：
2023集成电路产业与应用创新发展峰会
2023集成电路封测行业技术交流会
2023-先进材料与芯片技术学术研讨会
2023-5G＋互联网、智能制造创新发展
2023-5G引微电子市场合作与发展
时间安排：
报到布展：2023年11月20-21日
开 幕 式：2023年11月22日（9：00-9：30）
展 览：2023年11月22-24日
撤 展：2023年11月24日下午（16：00后）
参展程序：
1、未经组委会同意，参展商不得任意转让展位，一经发现，即撤销其参展资格。
2、参展企业确定面积及选定展位，详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或扫描件至组委会。
3、报名后，参展单位必须在3个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户。
4、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整。
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