8分钟前 福永街道COB加工设计在线咨询 dip后焊加工[恒域新和78a8738]内容：恒域新和电子有限公司是一家承接SMT(贴片)、COB(邦定)、DIP(插件)、产品检测(性能检测、信赖性检测)、整机生产的电子加工企业，样板打样及批量生产。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。公司拥有从日本美国等国家引进的先进设备，配置国际上先进的生产线。微宏电子自成立以来，一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、质量为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标，逐步发展壮大，公司现已拥有良好的质量保证体系，严格按ISO9000标准对生产过程实行全程控制和管理，从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。

DIP - 双列直插式封装技术

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

电子加工厂的锡膏印刷机一般是具有共同的G-XY清洗结构的在主动清洗时完成X和Y的动作还可以模拟人工清洗。DIP封装介绍DIP封装(DualIn-linePackage)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。并且在SMT代工代料中锡膏印刷机还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，另外一套是用来做PCBA贴片印刷。锡膏印刷机的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的PCBA板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。

SMT贴片加工物料损耗改善对策　 SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。公司内部的员工内荐制度，挖掘出一批又一批管理和技术人才，让员工的发展道路更加宽广和直观。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面： 一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产必不可少的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。