逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为
自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。
在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（SMPS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向恢复电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。
总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。
如何将程序转入芯片？
相信大家已经知道是“编程”，有人也叫“烧”。编程， 将程序传送到芯片内部存储空间的过程。有离线编程和在线编程
通用IC编程教程买家的所有IC芯片都是空白的。我们在SMT工作之前对软件的版本进行编程。这是芯片测试的重要且必要的步骤；通常，这项工作将由RayMing 等SMT 供应商完成。
IC编程说明
OTP：一次性计划
FLASH 芯片：一个芯片可以多次刷写和重新编程
MASK：Chips MCU已经内置了软件。不能再编程了。
烧写芯片：将软件烧写成空白芯片；所有的闪存芯片都是编程芯片
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什么是电子制造服务 (EMS)
电子制造服务是指由 EMS 公司提供的一系列电子产品设计、开发和制造服务。根据EMS公司的类型，他们要么只提供产品开发和设计服务，要么同时提供产品设计和制造服务。
随着技术的不断发展，电子世界也在不断发展，考虑到这一点，EMS 正在行业内快速增长。EMS 公司提供的不仅仅是合同制造服务。他们提供整体解决方案，包括开发、工程、工业设计和生产管理。
各种因素都归因于EMS行业的增长。其中一些因素是：
1、需要更具成本竞争力的产品
2、开发和部署更小、更简单的产品
3、电子行业日益化和
4、消费电子领域的新商业化战略。
