焊接结珠的原因包括:1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
作者:英田激光
链接:https://zhuanlan./p/59666870
来源:知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。
这种带弧方法,因采用段弧贴向坡口两侧钝边处的过流点,当熔滴过渡到熔池时大部熔渣先流至坡口间隙处形成屏障保护,使高温熔池液流至坡口间隙时,因屏障的保护而使有害物不能进入熔池之中,从而避免气孔的产生。
(3)屏障保运条 采用屏障保运条时,熔池温度的控制和熔池成形的观察如上图所示。
熔池温度的控制方法
,当电弧沿坡口边线向熔池中心推进时,应观察坡口间隙处熔池下塌的趋势,如稍作回推熔池呈豁状下塌,则应减小电流,并使电弧的回推线从坡口两侧坡面稍作上移,将电弧回推熔池,不要带向熔池中心高温区。