真空镀膜是真空应用领域的一个突破性技术，利用物理或者化学方法并吸收一系列新技术而成的工艺，目的就是为了在实际生产中为产品创造薄膜保护层。工艺主要分为真空蒸镀、磁控溅射镀膜、离子镀三种。
为什么需要进行真空镀膜呢？这项工艺已经成为了电子元器件制造中的一项不可或缺的技术，主要是为了使产品表面具有耐磨损耐高温，耐腐蚀等优于产品本身的性能，从而提高产品的质量，延长加工产品的使用寿命，不仅如此，还可以节约能源，获得更为显著的技术经济效益。手机、蓝牙耳机、智能手环等等越来越多的电子产品融入到人们的生活当中，电子产品使用频率如此高，损坏的机率也就增加了，进水是现在电子产品损坏的主要原因。
实际应用中，我们往往会根据产品的性质来决定选用哪种真空镀膜工艺。溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。磁控溅射镀主要用于金属产品，蒸发镀主要用于塑胶产品，光学离子镀主要用于璃玻产品。真空电镀为磁控溅射镀，以电镀不锈钢产品材质为主，可以电镀金色、玫瑰金色、黑色、枪色、蓝色等颜色，质量稳定，品质保障。
微电子机械系统（MEMS）Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。1~100纳米的尺度里，研究电子、原子和分子内的运动规律和特性的一项崭新技术。Parylene在传感器领域中的应用，除了作绝缘介质外，更多用作防护材料，它能耐酸、碱和，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔防护能力，用极薄的涂层提供良好的防护。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或军事等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率
