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JoinBond®H-2850FT 是一种双组份，导热的环氧包封、灌封材料；该产品具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为 1.3）和电绝缘性能优良等优点。 JoinBond®H-2850FT 是专门为需要散热和抗热冲击的元器件而设计；可以配合多种固化剂使用，固化温度受选用的固化剂种类的影响。 产品主要参数如下： 主体类型 　　　　　　　环氧树脂 外观 　　　　　　　　　黑色 产品优点　　　　　　　 导热 不导电，绝缘 耐热冲击 热膨胀系数低 可配合各种固化剂使用 典型应用 导热灌封或密封，组装