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在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：
一方面，电子元器件向小型化发展，AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用AOI 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面，人工成本越来越高，将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i战术，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，将加速AOI 检测设备替代人工的进程。
一直以来,AOI设备在图像提取后数字处理过程中通常用到的软件分析技术有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等；主要硬件有：摄像机、丝杆或传送带、伺服马达或步进马达和彩色光源或黑白光源。工作原理为摄像机获得一块板的照明图像并数字化，然后通过软件与已经定义为“好”的图像进行分析、比较而实现其检测功能的。然而每种软件和处理方法都存在着其本身的优势和缺陷，因此在实际应用中都不够理想和完i美。其中图像比对(统计建模)和矢量分析在目前流行的AOI光学检测仪中用的比较普遍.那么有朋友会问哪一种技术的aoi设备会好一些呢?这就需要我们搞清楚这两种技术在图像数字化过程中所产生的结果是怎样的.认识他们的特色和差异，有助于创建、输入、输出编辑和应用数字图像。
X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件，大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时，AXI会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透I视检测等。
