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淳安5G高频高速材料LCP材料询价咨询「友维聚合」壮志凌云主题曲
2023-11-01 17:41  浏览:36
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3分钟前 淳安5G高频高速材料LCP材料询价咨询「友维聚合」[友维聚合2ddf734]内容:

LCP(液晶聚合物)高频双面覆铜板是指两面都有铜箔涂覆在LCP底板上的电路板,具有优异的高频传输性能,通常在频率范围在1GHz到100GHz时表现出更好的性能。其制造工艺基本流程包括以下几个步骤:

1. 板材切割:将LCP材料以所需尺寸切割成板材。

2. 表面处理:通过化学反应、机械处理等方式对LCP底板表面进行处理,提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。

3. 图像化涂覆相片阻抗板:将LCP底板表面涂上相片阻抗板,再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜,要求的成像部位有电离作用,使成像,未成像部位聚合性强,而未成像部位则聚合性弱。

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4. 化学镀铜:通过电化学方法,在板面和内层电路孔中镀上铜箔。

5. 激光钻孔:使用高精度激光装备进行钻孔,形成电路布线和电子元件安装孔等。

6. 外层成型:将双面复合后的LCP底板进行成型,使其具有所需形状和尺寸。

7. 内层成型:将内层铜箔粘贴在双面LCP覆铜板的相应位置上,然后将LCP底板进行压缩成型,使内外两层紧密结合。

8. 铜箔蚀刻:通过化学蚀刻,去除不需要的铜箔,保留所需的电路图案。

9. 表面处理:对LCP覆铜板进行表面处理,以提高其贴合力和耐腐蚀性能等。

10. 终打磨:后通过打磨等方式,使LCP覆铜板表面平整光滑,以满足其应用要求。

LCP 双面板是指在电子设备中采用双层 LCP 板的布局。这种布局通常用于高密度和的电子应用中,以提供更复杂和多功能的设计。

在 LCP 双面板布局中,一般将导电层、信号层和电源层等电路布置在两个 LCP 板上,并通过适当的连接方式将它们连接起来。LCP 双面板布局允许在较小的空间内容纳更多的电路和组件,从而实现更高的集成度。这对于小型电子设备的设计非常重要,如智能手机、平板电脑等。

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LCP双面板的低介电常数使其具有优异的高频特性。它可以在高频率范围内提供更低的传播延迟和信号损耗,适用于高速通信和射频应用。这使得LCP双面板成为设计和制造多种无线通信设备(如5G、天线等)的理想选择。

LCP双面板具有优异的热性能,能够在高温环境下保持稳定的性能。它具有较低的热膨胀系数和较高的玻璃化转变温度,能够有效抵抗热应力和热循环对电子设备的影响,提高设备的可靠性和寿命。

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