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碳化硅冷凝器使用注意事项：
1、使用压力:器内耐真空≤0.1Mpa,夹层压力≤0.2Mpa。(若有特殊要求，订货前需通知我公司)
2、搪玻璃的热冲击温度110℃，冷冲击温度差≤100℃。
3、本公司的碳化硅冷凝器比较特殊,不同于常规产品，出厂前已全部进行严格测试，请客户不要随意解体拆卸，否则本公司概不负责，如有问题请通知本公司，我公司会派技术人员。
碳化硅冷凝器使用说明：
1、碳化硅冷凝器本产品一底、盖、和若干冷凝片、辅之垫圈、双头螺柱、螺母组装而成，组装时应按图纸和有关要求进行。
2、热气流由盖部中孔流入,底部中孔流出冷凝液。冷却水由底部接管进入，盖部接管流出。可据溢出口的水温差和碳化硅冷凝器的温度来调节冷却水的流量，
冷凝器结构中所用的管板厚度大概为30-50mm，材料是304不锈钢或复合板，为了保证焊接质量，要采用强度涨加密封焊。而全位置自动管板焊正好可以满足平焊、上坡焊、下坡焊、仰焊等工艺要求，而且，熔池受力情况各点不一。
当然对进行冷凝器管板焊接的全位置自动管板焊设备焊接电源及工作参数也提出了一定的要求，以焊接电源来说，必须具备提前送气、滞后送气、高频起弧、脉冲电流调节、自动旋转、记数、电流衰减等功能。
碳化硅冷凝器厂家，表示半导体是新开发的宽禁带半导体的材料。它具有耐高温、耐高压、高频、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、的优点，可大大降低产品功耗，提高能量转换效率，减少产品体积，主要用于5G以通信、、航空航天为代表的射频领域和新能源汽车，“新基建”以电力电子领域为代表，在民用、领域具有明确可观的市场前景。“十四五”该计划将碳化硅半导体纳入重点支持领域。随着国家的发展，“新基建”实施战略，碳化硅半导体将在5G建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基础设施领域发挥着重要作用。因此，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向主要经济战场和国家重大需求的战略产业。
