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自控装置保证全程调节。目前，有的生产厂家采用手动方式进行控制风量和风压的调节，但由于控制风量和风压的调节阀均在技术隔层，而且吊顶也都是彩钢板的软吊顶，基本上都是在安装调试时调好，此后，大都没再调节过，实际上也无法调节。为确保无尘净化车间工程洁净厂房的正常生产和工作，应设置一套较完整的自控装置，实现以下功能：洁净室空气洁净度、温湿度、压差监控、风阀调节、高纯气体、纯水和循环冷却水的温度、压力、流量的检测、气体纯度、纯水水质的监测等。
万级无尘车间标准包括哪些内容?1、尘粒zui大允许数(每立方米);2、大或等于0.5微米的粒子数不得超过350000个，大或等于5微米的粒子数不得超过2000个;3、微生物zui大允许数;4、浮游菌数不得超过100个每立方米;5、沉隆菌数不得超过3个每培养皿。6、配电：洁净室(区)的主要生产用房一般照度值宜≥300Lx;辅助工作室、人员净化和物料净化用室、气闸室、走廊等的照度值宜为200~300Lx。
净化车间门窗上的缝隙分为固定缝隙和活动缝隙。性质不同在净化车间门、窗上所占比例也不同。净化车间门、窗密闭采取的气密措施也不完全相同。净化车间门窗缝隙的处理一般来说，净化车间门窗大都共同具有三类构造缝隙。一类是樘的组合拼接和樘与净化车间门洞间的安装缝隙;二类是樘与开启扇之间的搭接缝隙;三类是玻璃或其他芯板的安装缝隙。通常所提的净化车间门的空气泄漏无非是由上述三种缝隙产生的问题。
半导体、集成电路生产的无尘车间要求：半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。