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UVC深紫外杀菌灯珠是一种用于消毒i杀菌产品设计的主要杀菌LED灯珠。它广泛应用于各类消菌杀毒家电,消毒包,消毒i杀菌棒,便捷杀菌盒,车载杀菌,智能厕所杀菌,消毒牙刷盒等消毒i杀菌产品领域。UVC深紫外杀菌灯珠颜色为不可见短波UVC紫外光,因为其特色的光波波段拥有消菌杀毒的作用,所以是消毒产品的主要元器件。
外线杀菌灯主要用于水和空气的杀菌消毒,紫外线杀菌灯产生的紫外C(UVC)照射水流,当水中的细菌、病毒、藻类生物等受到一定剂量的UVC(波长275nm)照射后,使其细胞的DNA、RNA结构被破坏,细胞无法再生,细菌病毒丧失自我复i制的能力,从而达到杀菌消毒的目的。简单来说就是通过紫外线的UVC波段照射破坏、终止细菌、孢子与病毒的DNA复i制过程,实现有效抑制细菌繁殖的目的。现在市面上UVC深紫外杀菌灯珠的生产厂家很多,形形色色,这就要采购商擦亮眼睛仔细辨别,在高利润的诱i惑下,难免会有商家以次充好,夸大其词,如果对UVC深紫外杀菌灯珠了解不多,那么很可能赔了夫人又折兵。
新型深紫外线LED技术虽然深紫外LED灯珠在太阳光中能量占比仅5%,但在人类生活中应用广泛。目前,紫外光广泛应用于水净化、光固化和杀菌消毒等领域。传统的紫外光源一般是采用銾蒸气放电的激发态来产生紫外线,有着发热量大、功耗高、反应慢、寿命短和安全隐患等诸多缺陷。而新型的深紫外光源则采用发光二极管(LED)发光原理,相对于传统的銾灯拥有诸多的优点。其中,重要的优势在于其不含有毒銾元素。预示2020年将全方面禁止含有銾元素紫外灯的使用。因此,开发出一种全新的环保、高能紫外光源,成为了摆在人们面前的一项重要挑战。
由此,基于宽禁带半导体材料(氮化家、氮化家铝)的深紫外发光二极管(UV LED)成为这一新应用的。这一全固态光源体系校率高、体积小、寿命长,而且不过是拇指盖大小的芯片,就能发出比銾灯还要强的紫外光。这里面的奥秘主要取决于III族氮化物这种直接带隙半导体材料:导带上的电子与价带上的空穴复合时,产生光子。光子的能量则取决于材料的禁带宽度,所以科学家们可以通过调节氮化家铝(AlGaN)这种三元化合物中的元素组分来实现不同波长的发光。但是,要想实现UV LED的发光并不总是那么简单的事情。科学家们发现当电子和空穴复合时,并不总是一定产生光子,这一校率被称之为内量i子校率(IQE)。
UVCLED的封装形式目前,UVC LED封装有三种形式:有机封装,半无机封装(也称“近无机封装”)以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料,主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品,整体技术比较成熟,但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装(也称“近无机封装”)采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料,通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合,完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题,能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流,主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成,通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲,即在杯顶或台阶处进行点胶,再盖上石英玻璃进行固化粘结。
UVCLED封装形式在材料的选用上,UVC LED封装与一般LED有所不同。首先,选用石英玻璃是由于石英属于无机物,不会受紫外线的影响,且石英玻璃对于UVC波段的透过率高。其次,在散热基板方面,由于UVC LED光电转换效率低,大部分转换成热量,所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外,UVC对胶水具有坏作用,因此,粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封装高。
另值得注意的是,有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板,两者主要区别在于:氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中,氮化铝导热率一般约为140W/mK-170W/mK,而氧化铝导热率仅30W/mK左右。
氧化铝陶瓷一般呈现白色,导热率低,通常用于低功率产品。然而,氧化铝陶瓷脆性较大,相较于氮化铝更容易碎裂,因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色,具有高导热率,通常用于大功率产品。另外,市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷,同样呈现灰黑色,但导热率更低。