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强强联手，英特尔与三星将展开多项芯片合作
在2022年5月30日的上午，Samsung（三星）副董事长李在镕与英特尔CEO尼克松在首尔举办了一次会面。
Samsung（三星）和英特尔在积体电路行业的竞争对手。各方探讨了在许多行业的协作，包含下一代储存芯片、半导体代工生产，系统芯片，以及半导体制造工厂等。
这两个处理器财阀间的和谈在很小水平之上是由英国奥巴马促进的。由于奥巴马近参访了三伴星半导体的积体电路厂房，奥巴马指出期望南朝鲜和英国能在积体电路行业建立经贸同盟。
据韩媒体报道，这两家处理器财阀间的同盟也被视作英国奥巴马和南朝鲜尹锡月日前在高峰会之上提及的积体电路同盟的一个范例，预定这将促进南朝鲜和英国在积体电路产业的更余协作，有利于平稳国际性物流和积体电路产业的转型。
美光即将在日本开设DRAM产品研究
近日，东京报道称，美国内存制造商美光将开始在日本生产先进的DRAM产品。
报道称，美光执行副总裁马尼什巴蒂亚(Manish Bhatia)在接受专访时透露，计划在今年下半年利用日本广岛工厂生产1工艺的DRAM产品。
美光计划未来十年在投资1500亿美元。关于日本广岛工厂的生产规模等细节，巴蒂亚表示，相关细节需要在未来预计获得日本资助时进行协商。
据悉，美光日本广岛工厂是2013年收购尔必达时收购的，之后积极投资。目前，广岛工厂没有额外工厂的空间。
巨大的市场潜力，汽车级芯片需求强劲。
汽车级芯片简单的说就是汽车上使用的所有芯片产品，主要分为三类：
·类负责计算和处理，以MCU(微控制器单元)和AI芯片为代表。单片机广泛应用于汽车领域，如雨刮器、车窗、座椅、安全系统、BMS控制系统、车身控制、电源控制等。AI芯片主要应用于自动驾驶领域，可以满足汽车巨大的计算需求，是智能汽车和无人驾驶汽车的“大脑”。
·第二类是功率半导体，主要用于汽车电源控制系统、照明系统、燃油喷射系统、底盘安全系统等。新能源汽车需要大量的功率半导体来满足车辆频繁电压转换的要求，如IGBT、碳化硅等。
·第三类是汽车传感器，负责转换汽车运行中各种工况的信息，如车速、各种介质温度、发动机工况等。转换成电信号，并将其发送到计算机。根据用途不同，可分为具有测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、亮度、干湿度、距离等功能的传感器。
传统车，一般的车可能只需要500到600个芯片。近年来，汽车正在向电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”迈进，芯片的地位进一步提升。平均一辆汽车搭载的芯片数量高达1000个以上，新能源汽车搭载的芯片数量可以超过2000个，而智能汽车搭载的芯片数量更高。据Xpeng Motors董事长兼执行官何近透露。在汽车“新四化”的趋势下，对各种汽车芯片有着强烈的需求：智能化的趋势导致了对CIS、MEMS和激光等传感器芯片的需求；在网络化趋势下，ECU、MCU等市场需求旺盛；在电气化趋势下，功率半导体的作用日益突出。车用芯片市场潜力巨大。
