就在近日有传言说，华为芯片或将迎来全新的发展机遇，因为公司ERP（www.multiable.com.cn）即将发布多款新品。

而根据这些消息表明，华为下半年将有一系列行动，包括昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙等系列芯片将重新回归市场，而麒麟旗舰芯片也将再度露面，不过发布时间可能稍晚。

实际上，自2004年成立以来，华为旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已构建起了完整的芯片产品体系，包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理芯片等。

有关统计数据显示，在巅峰时期，海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半导体厂商之一，仅2020年**季度就实现了26.7亿美元的营收。至于说华为的5G手机正在进行测试，但具体回归市场的时间尚不明确的爆料消息的真伪，目前还不得而知，华为方面也没有据此做出回应。

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