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OEM加工价格即时留言「鑫源电子」你落在了星空而我在人海中
2023-11-30 20:43  浏览:25
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为什么在SMT中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。元器件贴装工艺品质要求:①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴,③、贴片元器件不允许有反贴,④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。

SMT贴片加工中回流焊机的特点:回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的极限温度。其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。

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