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沈阳PCBA来料加工厂即时留言 鑫源电子服务至上不折不挠
2023-11-10 19:00  浏览:42
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对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。SMT的特点:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。

预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料,仔细核对物料的型号、规格,并签字,根据样品进行预加工,并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。将加工好的元器件插入PCB板的相应位置,准备过波焊接。将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带,通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

smt外观检测:元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。

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