1分钟前 潍坊施敏打硬EP138电子零部件粘接胶来电洽谈「在线咨询」[赛科微实业06375af]内容:
施敏打硬EP138电子零部件粘接胶特性
1. 基本特性:双组份胶水,需AB混合使用,通用性强,可填充较大的空隙
2. 操作环境:室温固化,室内、室外均可,可手工混胶也可使用AB胶设备(如AB胶枪
3. 适用温度一般都在-50至+150度
4. 适用于一般环境,防水、耐油,耐强酸强碱
5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方,保质期限12个月
拉伸强度(Tensile strength):拉伸强度是胶体拉伸至断裂时的z大拉伸应力。有称扯断力、扯断强度、抗张力、抗张强度。单位为MPa。
施敏打硬EP138电子零部件粘接胶电阻率(Resistivity):描述材料电阻特性通常用表面电阻或体积电阻。表面电阻简单地说就是同一表面上两电极之间所测得的电阻值,单位是Ω。将电极形状和电阻值结合在一起通过计算可得到单位面积的表面电阻率。体积电阻也叫体积电阻率、体积电阻系数,指通过材料厚度的电阻值,是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要指标。表示1cm2电介质对泄漏电流的电阻,单位是Ω?m或Ω?cm。电阻率愈大,绝缘性能愈好。
施敏打硬EP138电子零部件粘接胶适用范围
一般可在-60~100°C使用,采用新型树脂、特殊固化剂和填料可配制出耐超低温胶(-196°C)、耐高温胶(350°C)、导电、导磁、导热、点焊、应变、光敏、阻燃、水下胶等特种胶黏剂。毒性较低,无生理副作用,对人体无害,可配制出气味小、无毒性的环保型胶黏剂。韧性不佳,脆性较大,通常要进行增韧改性。