7分钟前 铁岭smt焊接报价承诺守信「巨源盛」[巨源盛36b2c07]内容:
OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。
纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升至10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。
简单来说,如果该技术具有市场前景,我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减,令人期待。
避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题,它相当于一台自动化程度非常高的万用表,查找PCBA上的零件、开短路问题,而不涉及PCBA的整体功能。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。
尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触,从而施加和采集信号,进而实现测量。在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单,同时可以电路的可靠性、性、了设备的体积,现在已经广泛使用,对于电子设备爱好者新手来说,总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接。而随着电路板元件密度的不断提高,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率,进而影响到整个系统的可测率。