4分钟前 北京充气柜镀膜机检漏公司服务介绍「多图」[科创真空557abea]内容：
氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
负压法检漏
负压法检漏是将被检件接到检漏仪的检测口，用喷连续向的漏孔喷射示踪气体，示踪气体通过漏孔进入检漏仪并被检测。一般电子器件的外壳、高压开关管、氧化锌、避雷器等都应采用这种方法检漏。
根据产品的不同，需要选择不同尺寸的夹具或辅助工具。例如：如果试件中残留大气压空气，充注添加一个大气压的检漏气体后，试件中的检漏气体浓度便降为50%，而如果充注添加两个大气压的检漏气体，检漏气体浓度则为66%。举个例子，比如管壳的检漏。检漏仪正常工作后，用标准漏孔进行漏率校准，就可以对管壳作喷吹检漏，先将夹具固定在检漏口，待测管壳放在夹具上面的橡皮板上，辅助抽气系统将其抽至预定真空后自动接至仪器的测量系统。然后用喷连续向管壳喷氦气，时间一般1～3秒，当管壳存在漏孔时，氦气将通过漏孔进入仪器的质谱分析部分，漏量大小在漏率表上直接显示出来，这种方法既能判断漏孔的位置也可测量漏孔的大小。整个检测周期只需一分钟。
如何选择正确的气体检测解决方案
确认所要检测的气体种类和浓度范围
每一个生产部门所遇到的气体种类都是不同的。因此，在测漏过程中采用较高的测试压力，可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。在选择气体检测仪时要考虑到所有可能发生的情况。如果和其它毒性较小的烷烃类居多，选择LEL检测仪无疑是为合适的。这不仅是因为LEL检测仪原理简单，应用较广，同时它还具有维修、校准方便的特点。当然在一些人员罕至、维护不方便的区域，或者可燃气泄漏（比如罐体内等密闭空间），采用红外可燃气体检测器不失为一种较好的选择。
氦检漏服务
质量分析器是一个均匀的磁场空间不同离子的质荷比不同在磁场中就会按照不同轨道半径运动而进行分离在设计时只让氨离子飞出分析器的缝隙打在收集器上。其中正压吸枪法采用检漏仪吸枪对被检产品外表面进行扫描探查，可以实现漏孔的。收集放大器收集氨离子流并送入到电流放大器，通过测量离子流就可知漏率。冷阴极电离真空计指示质谱室的压力及用作保护装置。
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